AIDC订单疯涨(,哪些赛道受益?,aitdchain

  更新时间:2026-02-16 01:40   来源:牛马见闻

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AIDC是AI Data CenterAIDC再升温 2025年Q2曾因英受益 AIDC行业的高景气度

<p style="border:0px solid rgb(229,231,235);text-align:center;"></p> <p style="border:0px solid rgb(229,231,235);text-align:justify;">一般而言,IDC可分)为三类:通(用型数据中心基于CPU芯片服务器提供算力,聚焦传统数据存储、处理与管理,对计算、存储、网络传输能力要求均衡;智算型数据中心依托GPU、FPGA、ASIC等AI芯片的加速计算平台,主打人工智能与机器学习领域的大规模模型训练;超算型数据中心则由高性能计算集群构成,主要服务于行星模拟、天体物理、基因分析等尖端科学研究。</p> <p style="border:0px solid rgb(229,231,235);text-align:center;"></p> <p style="border:0px solid rgb(229,231,235);text-align:justify;">而智算型数据中心也被称为AIDC。AIDC是AI Data Center(人工智能数据中心)的简称,特指专门部署和运行人工智能计算任务(尤其是大规模GPU/算力芯片)的数据中心。</p> <p style="border:0px solid rgb(229,231,235);text-align:justify;">随着生成式AI迭代催生算力指数级需求,从“通用计算”向“智能计算”跃迁,叠加国内“东数西算”政策加持,AIDC(人工智能数据中心)成为数字经济核心基建,行业景气度持续攀升。</p> <p>01大厂订单密集落地,AIDC再升温</p> <p style="border:0px solid rgb(229,231,235);text-align:justify;">2025年Q2曾因英伟达H20芯片断供导致国内多个AIDC项目延期,而H200芯片的重新供货,为国内AIDC需求的释放按下“加速键”。与此同时,国产AI芯片企业的大规模上市带来充足现金流,为国产AI芯片的研发扩产提供坚实支撑。</p> <p style="border:0px solid rgb(229,231,235);text-align:justify;">随着中国头部科技企业力求跟上美国竞争对手的步伐,字节跳动计划明年扩大其在人工智能领域的投入。报道称,字节跳动计划明年增加资本支出,进一步建设人工智能基础设施。2026年资本开支拟达到约1600亿元人民币,高于2025年约1500亿元人民币的投入。字节的AI芯片预算约为850亿元人民币,并已经下了2万颗H200的测试单。若获准采购更多先进芯片,字节可能会大幅增加资本开支。</p> <p style="border:0px solid rgb(229,231,235);text-align:justify;">另外,阿里已明确将AI作为未来优先级方向之一,计划在未来三年内投入超过3800亿元人民币用于技术研发和基础设施,并有望上移该目标。</p> <p style="border:0px solid rgb(229,231,235);text-align:justify;">此外,密集的招中标项目,直观反映了AIDC从科技领域向传统行业渗透的广泛需求。</p> <p style="border:0px solid rgb(229,231,235);text-align:justify;">首先是备受关注的中国移动2025年至2026年(一年期)人工智能通用计算设备(推理型)集中采购项目终于落下帷幕。本次集采共分为两轮,第一轮采购规模为7058台,随后的补充采购规模约为441台。两次采购需求满足期均为1年,也就是说,2025年至2026年中国移动总计采购推理型AI服务器7499台。2026年1月公示补充采购中标结果,昆仑技术等企业分食441台人工智能通用计算设备订单。而本次补采共分为2个标包。其中标包1为CANN生态设备,标包2为类CUDA生态设备。</p> <p style="border:0px solid rgb(229,231,235);text-align:justify;">传统行业的智能化转型同样催生AIDC需求。2026年1月,阿里云以185.6万元中标中粮集团AI基础平台二标段,聚焦智能问数与智能体平台搭建,为企业业务智能化升级提供支撑,标志着AIDC需求已逐步渗透至传统产业领域。</p> <p>02黄仁勋“五层蛋糕”理论</p> <p style="border:0px solid rgb(229,231,235);text-align:justify;">近期,英伟达CEO黄仁勋在达沃斯论坛提出AI基础设施“五层蛋糕”结构,从底层到顶层依次为:能源层(AI的“氧气”,含电网、新能源、储能)、芯片与计算层(GPU等核心硬件,英伟达主场)、云数据中心层(算力租赁载体)、AI模型层(大模型赛道)、应用层(创造经济价值的核心场景)。</p> <p style="border:0px solid rgb(229,231,235);text-align:justify;">第一层:能源层</p> <p style="border:0px solid rgb(229,231,235);text-align:justify;">作为AI产业的“氧气”,是蛋糕的底层基础,涵盖电网、新能源、储能等设施,为AIDC及各类计算设备提供稳定动力。AI计算的巨大算力需求带来海量能源消耗,因此能源的稳定供应与成本控制成为AI产业发展的关键前提。</p> <p style="border:0px solid rgb(229,231,235);text-align:justify;">第二层:芯片与计算系统层</p> <p style="border:0px solid rgb(229,231,235);text-align:justify;">这层是AI算力的核心载体,相当于蛋糕的第二层,以GPU、CPU等芯片为核心“引擎”,搭配相关计算硬件与加速器,是实现高效计算的核心环节。英伟达等芯片厂商在此层具有重要地位。</p> <p style="border:0px solid rgb(229,231,235);text-align:justify;">第三层:基础设施层</p> <p style="border:0px solid rgb(229,231,235);text-align:justify;">包括数据中心、网络架构、存储系统、云服务等,相当于蛋糕的第三层。这一层的作用是整合能源与芯片资源,构建成能够对外提供智能算力的“工厂”,负责算力的整合、调度与服务输出,是连接算力与实际应用的关键桥梁。基础设施层是AI从算力转化为实际智能应用的关键环节,需要强大的软件和硬件支持。</p> <p style="border:0px solid rgb(229,231,235);text-align:justify;">第四层:AI模型层</p> <p style="border:0px solid rgb(229,231,235);text-align:justify;">AI的“大脑”所在,相当于蛋糕的第四层,涵盖大语言模型、多模态模型、垂直行业模型等,是实现智能推理、决策与生成能力的核心。模型层的研发创新是AI技术迭代的关键动力,不同领域的模型针对特定任务和场景优化,可以满足多样化应用需求。</p> <p style="border:0px solid rgb(229,231,235);text-align:justify;">第五层:应用层</p> <p style="border:0px solid rgb(229,231,235);text-align:justify;">蛋糕的顶层,是AI技术转化为商业价值的最终环节,覆盖自动驾驶、智能制造、医疗诊断、金融风控、教育娱乐等各类行业场景。通过将AI模型与具体业务深度融合,形成智能化解决方案,为社会经济创造实际价值。</p> <p style="border:0px solid rgb(229,231,235);text-align:justify;">值得注意的是,当前多数资本聚焦于模型层,但真正的经济价值最终源于应用层,而底层的能源与基建则是整个生态体系的根基,这一逻辑也为AIDC的发展路径提供了明确指引。</p> <p style="border:0px solid rgb(229,231,235);text-align:justify;">同时,AIDC高功率密度的特性,对电力供给、散热系统等提出了严苛要求,直接推动能源、基建领域的技术升级与人才需求。其中,契合“五层蛋糕”底层能源层需求的“新型水电工人”成为行业香饽饽——这并非传统意义上的水电工种,而是指掌握高压直流供电、液冷系统运维、储能设备调试的复合型基建人才,以及电力配套、变电站建设等领域的专业人员,他们将成为AI基建落地的关键支撑力量。</p> <p>03AIDC产业链生态多领域受益</p> <p style="border:0px solid rgb(229,231,235);text-align:justify;">AIDC行业的高景气度,本质是“算力刚需+技术革命”的共振结果,其爆发式增长不仅带动核心环节发展,更辐射全产业链多个细分领域,形成协同受益的产业生态。</p> <p style="border:0px solid rgb(229,231,235);text-align:justify;">(一)电源系统:高压化、直流化转型成主流</p> <p style="border:0px solid rgb(229,231,235);text-align:justify;">借鉴汽车行业已有的技术趋势,英伟达在2025年台北国际电脑展(Computex 2025)上推出了800V直流(800-VDC)供电架构,旨在高效支撑下一代AI工厂计算机架所需的兆瓦级电力需求。同时,英伟达 GB200 服务器已将 BBU(电池备份单元)作为标配。BBU 依托锂电池实现高能量密度、高倍率的电力供应,可在瞬间大功率放电场景下保持供电稳定。相较于传统 UPS,BBU 在灵活性、转换效率、使用寿命上均具备显著优势,且故障影响范围更小。</p> <p style="border:0px solid rgb(229,231,235);text-align:justify;">(二)液冷系统:算力密度飙升催生渗透率提升</p> <p style="border:0px solid rgb(229,231,235);text-align:justify;">AI 服务器搭载的 GPU、ASIC 芯片功耗大幅攀升,以 NVIDIA GB200/GB300 NVL72 系统为例,其单柜热设计功耗 (TDP) 高达 130kW-140kW,远超传统气冷系统的散热处理极限。</p> <p style="border:0px solid rgb(229,231,235);text-align:justify;">液冷技术渗透率的持续提升,直接带动冷却模块、热交换系统及外围零部件的市场需求扩张。冷水板 (Cold Plate) 作为接触式热交换的核心元件,核心供应商包括 Cooler Master(酷冷至尊)、AVC(奇鋐科技)、BOYD 与 Auras(双鸿科技);其中除 BOYD 外,其余三家企业均已在东南亚地区扩建液冷产能,以匹配美系 CSP 客户的高强度采购需求。</p> <p style="border:0px solid rgb(229,231,235);text-align:justify;">(三)功率半导体与配套领域:SiC 与 GaN 形成互补适配</p> <p style="border:0px solid rgb(229,231,235);text-align:justify;">在 AI 服务器电源应用场景中,第三代半导体碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN)展现出显著的技术互补性。碳化硅拥有更低的导通电阻(RDS (on))和更稳定的温度特性,具备优异的高电压、高温工作能力,在硬开关、软开关拓扑中均能实现性能优化,尤其适配 AC-DC 转换级的功率因数校正(PFC)应用。氮化镓则凭借零反向恢复电荷(Qrr)实现超低开关损耗,搭配极低的输出电容电荷(Qoss)可助力实现零电压开关(ZVS);其高开关频率的技术特性更适配高密度 CRPS 应用,在 DC-DC 转换级的 LLC 转换器中表现尤为突出。</p> <p style="border:0px solid rgb(229,231,235);text-align:justify;">(四)光伏:绿色算力驱动能源协同</p> <p style="border:0px solid rgb(229,231,235);text-align:justify;">全球 AIDC 算力需求呈指数级增长,预计到 2030 年,全球数据中心耗电量将较当前实现 4-5 倍增长,中国、欧洲市场的绿色数据中心将逐步占据区域市场主导地位。</p> <p style="border:0px solid rgb(229,231,235);text-align:justify;">AIDC 对电力的海量需求,推动绿色能源与算力基础设施的深度融合,这与我国 “东数西算” 工程中西部能源基地的布局高度契合。光伏作为主流清洁电源,其直流供电技术可直接复用于 AIDC 供电体系,阳光电源等企业有望受益。</p> <p style="border:0px solid rgb(229,231,235);text-align:justify;">(五)光模块:1.6T进入商用导入期</p> <p style="border:0px solid rgb(229,231,235);text-align:justify;">2025 年以来,800G 光模块需求持续放量,1.6T 产品正式进入商用导入期,光模块行业从此前的速率竞赛全面转向效率竞争。</p> <p style="border:0px solid rgb(229,231,235);text-align:justify;">从 2025 年年度业绩预告来看,天孚通信、剑桥科技等国内光模块龙头企业交出高增长答卷,归母净利润同比增幅均超 40%,直观印证了 AI 算力基础设施需求激增带来的行业高景气。</p> <p style="border:0px solid rgb(229,231,235);text-align:justify;">光模块行业新周期已全面开启,技术迭代与供需博弈成为行业发展核心主线:800G 产品出货量同比翻倍至近 2000 万只,1.6T 产品迎来商用元年,头部厂商正加速产能卡位与核心技术攻坚;但光芯片供应缺口仍未得到缓解,供应链掌控力成为企业核心竞争壁垒。</p> <p style="border:0px solid rgb(229,231,235);text-align:justify;">(六)国产AI算力卡:万卡级出货企业批量涌现</p> <p style="border:0px solid rgb(229,231,235);text-align:justify;">目前,国产AI芯片已形成多元化竞争格局,涵盖华为昇腾、海光、寒武纪等十余个品牌,至少九家企业的出货量或订单量突破万卡级别,既包括背靠科技大厂的华为昇腾、海光、也涵盖寒武纪、沐曦、摩尔线程、燧原科技等上市及拟上市企业,甚至包括曦望(Sunrise)、清微智能等仍处于创业阶段的非上市公司。</p> <p style="border:0px solid rgb(229,231,235);text-align:justify;">国产AI推理芯片的单价区间在3万-20万元不等,万卡级出货量标志着其性能、稳定性和总拥有成本已获得市场认可,行业正从“技术研发”阶段迈入“规模化交付验证”阶段。2026年随着代工产能的提升,国产推理芯片出货量有望迎来爆发式增长,竞争焦点也将逐步AIDC的基建能力。</p> <p style="border:0px solid rgb(229,231,235);text-align:justify;">AIDC 行业的高景气,本质是 “算力刚需 + 技术革命” 双重因素共振的结果。从需求端的订单落地到供给端的国产化,从核心芯片到配套基建,全产业链均蕴藏着丰富的投资与发展机遇。</p> <p style="border:0px solid rgb(229,231,235);text-align:justify;">对于中国而言,虽在能源禀赋与算力基建领域具备先天优势,但在高端芯片研发与核心技术原始创新上仍需实现关键突破。值得注意的是,AI 产业的终极赢家,从来不是某个单一国家,而是能够打通全栈技术、实现产业协同推进、全民拥抱技术变革的产业体系。正如黄仁勋所言:“别把 AI 简化成 ChatGPT vs. DeepSeek,要看整座蛋糕。”</p> <p style="border:0px solid rgb(229,231,235);text-align:justify;">这场AI时代的“新工业革命”,才刚刚开始。</p> <p></p>

编辑:Tom·Graham